CSEAC2026&UNICOMP
8月31日至9月2日
第十四届半导体设备材料及核心部件展
CSEAC2026
在无锡太湖国际博览中心举办。
本届CSEAC展览面积超7万平方米，吸引了美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区的企业持续参展，集结1400+国内外企业展商，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域。
日联科技在线配资开户(展位号：A3馆107)携AI+纳米级无损检测技术重磅亮相，破解行业内3D/系统级封装、IC压焊等工艺中等高难度缺陷检测瓶颈，助力客户迈向“零缺陷”智造。
纳米级精度，直击封测痛点
搭载日联自研AI缺陷识别算法，大幅降低人工判读依赖，提升检测效率与一致性。
AX9500
近纳米级工业3D/CT
4种取像模式(2D/2.5D/锥束CT/平面CT)合一，实现晶圆级及先进封装中的晶圆凸块桥接、芯片冷焊、MEMS制造空洞等关键缺陷检出，满足客户不同应用场景的需求。
AX9600
半导体开管智检X-RAY
完整2.5D，360°全方位XY检测，无死角解析隐藏在芯片底部的焊点空洞或互连桥接、断裂等缺陷。
全系列自研，筑牢国产替代底座
日联科技UNMS系列射线源从90kV到230kV全电压段覆盖，封闭式与开放式技术路线并行，不仅保障了日联检测设备的性能上限与交付稳定性，更为国内半导体装备产业链的自主可控提供了关键支撑。
平台化协同，布局多模态智检
日联科技联合SSTI、赛美康半导体和翌峰电子参展，以平台化智检服务助力半导体封测升级。
同期，在量测技术及设备专题论坛上，日联科技控股公司赛美康半导体CEO Julian Pan受邀进行晶圆、裸片级别下光学检测方案的迭代方向与落地技术路线分享，为先进封测环节缺陷诊断提供前沿思考。
纳米见真章，封测有保障
未来，日联科技将持续以建设“全球化的智能检测技术和高端检测装备的平台化企业”为发展目标，为客户提供涵盖多模态检测技术的一站式解决方案。
TO SEE THE FUTURE
日联科技，洞见未来
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